近年，芯片作为中国高科技突破的重点行业，得到了广泛的认同，其中芯片封装作为其中一环，也得到了相应的重视，面临众多的不确定性问题，封装行业提出了脱模剂国产化，化解原料全球供应链的紧张局面。上海东恒拥有超过10年的脱模行业经验，致力于帮助客户解决各类脱模问题，经过多年的努力，推出了系列脱模剂，成功的替换进口脱模剂。

芯片领域的封装可以分为IC（集成电路）和OSD（光电、传感器和分立器件）封装。LED封装隶属于OSD封装体系。

LED是“LightEmittingDiode”的缩写，中文译为“发光二极管”，是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。芯片是LED的核心部分，不同材料的芯片可以发出红、橙、黄、绿、蓝、紫色等不同颜色的光。红外接收头可以隶属于LED的红外发光体系。

按波长，可将LED及其应用细分如下：

LED的生产流程可以分为衬底制备、外延片及芯片生产、封装和应用几个环节，应用又包括了信号及指示、背光源、照明、显示屏等。

根据生产流程分工，LED行业的产业链如下图所示。

注：信号及指示系IT品牌电脑、家用电器等指示显示应用领域LED芯片封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把LED芯片或支架包封起来的过程。具体而言，就是将LED芯片及其他构成要素在支架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑封性透光绝缘体介质包封固定，构成整体衬底制备外延片及芯片生产，LED芯片封装，LED应用汽车/景观照明，信号及指示通用照明（含智能照明），背光应用，显示屏等应用。

LED器件按封装形式分类：

LED应用是指将封装后的LED器件用于生产各种应用产品，如通用照明、指示显示、景观装饰、背光、汽车等。LED器件按应用领域分类：

上海东恒化工有限公司成立于 2003年8月，专业从事脱模剂、隔离剂、模具清洗和防污涂料的产品研发，生产。秉承解决客户问题以体现我们价值的理念，我们一直致力于成为中国专业的脱模剂产品和解决方案提供商。我们针对LED行业，能提供整套的脱模，以及放爬杆、隔离、清洗模具的方案，欢迎联系我们。

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